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#2021INSIDE未來日|要發揮 AI+IoT 強大縱效潛力,邊緣運算與晶片絕對是不可不討論的重...

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#2021INSIDE未來日|要發揮 AI+IoT 強大縱效潛力,邊緣運算與晶片絕對是不可不討論的重要環節。

台灣 AI 晶片新創耐能,致力於終端 AI 晶片設計、軟硬整合。其共同創辦人兼執行長劉峻誠表示,企業若能採用專為神經網路設計的處理器 NPU,跟 CPU、GPU 相比單位功耗表現有等比級數上的差別,也將會有效壓低產業成本。

究竟他們是如何結合 AI 晶片、邊緣運算與雲端來提升效能呢?

#AI晶片 #耐能 #邊緣運算


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